马斯克近日表示，他的公司在定制设备制造方面具备独特优势，可能会开发出更先进的芯片制造方法。10月10日，在得克萨斯州奥斯汀的特斯拉工厂外，他向客户和投资者透露，虽然目前并不完全懂得如何生产微芯片，但他对未来的进展充满信心。他指出，参观竞争对手工厂时，发现定制设备相对较少，而特斯拉在这方面积累了丰富的经验，这将助力改进制造流程。
马斯克认为，芯片制造是全球最具挑战性的任务之一，尽管他对时间表尚不确定，预计将需要数年时间。根据彭博社的报道，特斯拉和SpaceX正在计划与英特尔展开合资，拟在德克萨斯州格莱姆斯建设一座投资超过150亿美元的Terrafab工厂，预计将创造3000个新就业机会，并获得得克萨斯州3000万美元的企业基金支持。该工厂将分阶段建设，覆盖约3000英亩，旨在为航天、自动驾驶和机器人等领域提供芯片。
SpaceX近日上市，其股价已回升至IPO发行价之上，推动马斯克成为全球首位万亿富翁。此外，SpaceX正接近收购频谱，以便与美国主要电信运营商展开竞争。与此同时，特斯拉第三季度的汽车销售业绩超出市场预期，全球交付48.65万辆汽车，重新焕发生机。
值得一提的是，马斯克的公司虽然自行设计芯片，但生产依赖于台积电和三星等工厂。今年3月，他首次宣布Terafab项目，计划建立一座能够年产1太瓦算力芯片的大型制造设施，目标是满足在机器人、自动驾驶和人工智能领域日益增长的需求，超越现有供应商的能力限制。该工厂将整合逻辑芯片、内存芯片以及封装技术，并计划引入光刻设备，实现设计、生产到测试的全面闭环。
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